首页 > 品牌会展 > 2024中国汽车工程学会年会暨展览会
2024中国汽车工程学会年会暨展览会
年会 汽车
活动简介:

第三十一届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2024)定于1111-14日在中国重庆.科学会堂召开。在全行业的大力支持下,SAECCE年会影响力不断提升,已成为汽车领域技术体系最全、规模最大、层次最丰富的综合性学术交流年会,在引领汽车技术发展方向、促进技术交流与合作、推动技术创新方面发挥了重要作用。

SAECCE 2024"智能涌现,迈进加速变革新时代"为主题,预计举办会议数量超过110场,吸引来自政府、高校及科研机构、整车、汽车零部件上下游企业及科技创新企业参会代表4000-5000人。同期技术展览设置节能与新能源技术展区、智能网联技术展区、测试仿真与装备技术展区、整车集成及共性技术展区四大展区。围绕四大主题展区打造先进电池及整车热管理特色展、车路云一体化特色展、汽车软件及工具链特色展、智能底盘/汽车芯片/智能制造特色展在广六大特色展。技术展览面积预计15000平米,展商超180家,观展观众超过20000人次。


收藏
纠错
基本信息

举办时间:2024-11-11至2024-11-14

展会主题:汽车

举办城市:重庆市

举办展馆:中国重庆·科学会堂   

所属行业:汽车交通

展出面积:15000

主办单位:中国汽车工程学会

展会介绍

展品范围

整车、节能与新能源技术:新能源整车、先进技术电池、发动机及动力总成、轻量化零部件、材料及相关技术、电机及电驱系统/电控系统/动力电池、充换电和配套设施、新能源汽车线束与连接器

智能网联技术:智能驾驶解决方案及AI芯片、感知传感器等硬件、智能座舱相关技术、座舱芯片、域控制器等零部件及人机交互相关技术及展品、网联通信解决方案及相关展品等、智能驾驶安全解决方案等、路侧设备、地图及定位模组等基础设施

测试仿真与装备技术:测试技术及装备等、仿真技术及软件工具链等

整车集成及共性技术:汽车芯片、车身与内外饰、智能制造相关技术、智能底盘(制动、转向、悬架)及底盘域控制、汽车共性技术相关技术及产品


1730087454138495.png

展会图集