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中国国际供应链促进博览会

简称:链博会
国际 博览会
举办时间:2024-11-26-2024-11-30
举办地点:北京
举办展馆:中国国际展览中心(顺义馆)
活动简介:当今世界百年变局加速演进,经济全球化遭遇逆流,同时新一轮科技革命和产业变革深入发展,全球创新版图和经济结构经历深刻调整。过去几年,各国企业经历了全球供应链局部断链、国际物流不畅等实际困难,正在全球范围内重新配置资源,塑造新的供应体系。巩固和加强全球产业链供应链合作,是各国工商界共同利益和迫切期盼。2022年5月18日,习近平总书记在庆祝中国贸促会建会70周年大会暨全球贸易投资促进峰会上发表视频致辞时强调,“维护全球产业链供应链安全稳定,做大合作蛋糕,让发展成果更好惠及各国人民”。为深入贯彻落实习近平总书记重要讲话精神,2023年11月28日至12月2日,中国贸促会在北京举办首届中国国际供应链促进博览会。作为全球首个以供应链为主题的国家级展会,首届链博会以“链接世界,共创未来”为主题,有力促进了上中下游衔接、大中小企业融通、产学研用协同、中外企业互动,实现了贸易促进、投资合作、创新集聚、学习交流四大功能,是中国贸促会主动贯彻落实习近平总书记关于维护全球产业链供应链稳定畅通重要指示精神的重要举措,主动回应国际工商界深化产业链供应链合作迫切期盼的重要平台,主动推动建设开放型世界经济的重要载体,和主动践行人类命运共同体理念的新实践。展览内容第二届链博会定于2024 年11月26日至30日在北京中国国际展览中心(顺义馆)举办,展出规模约10万平方米,设置先进制造链、清洁能源链、智能汽车链、数字科技链、健康生活链、绿色农业链等六大链条和一个供应链服务展区,纵向展示相关产业链上中下游先进理念、产品和技术,横向展示金融保险、物流配送、商业咨询和法律等配套服务。第二届链博会将继续秉承国际化、专业化、市场化、绿色化的办展理念,为全球经贸界奉献一场质量更优、看点更多、成效更佳的盛会。      六大链条先进制造链:展示全球先进制造领域从前端研发设计、新材料运用、关键零部件加工到智能制造的全产业链过程,展现“新质生产力”中先进制造业在推动产业升级、提升国际竞争力方面的关键作用,进一步加强中外先进制造业企业的合作和共同发展,推进建设现代化产业体系。清洁能源链:以“源网荷储”为基础,展示清洁能源从供给到消纳的全周期产业链,聚焦光伏、风电、储能、氢能、智能电网、传统能源低碳化及零碳园区的新技术、新产品、新动态和新趋势,促进多能互补、融合发展,助力实现低碳发展目标。智能汽车链:展示智能汽车产业链中上、中、下游关键技术和产品,主要包括核心原材料、关键元器件、三电系统、智能网联技术、不同技术路线的新能源整车,同时融合充换电等相关服务,聚焦电动化、智能化、网联化创新发展,增进产业内部合作、跨界融合、资源共享。数字科技链:展示数字科技前沿技术、新兴产业及科技赋能不同行业的解决方案与应用产品,以底层技术变革、中层产业孵化、上层应用场景为主线,连接起创新端、产业端和应用端,全链条呈现数字经济的关键环节与重点内容,促进数字经济与实体经济深度融合升级。健康生活链:展示大健康产业关键环节的产品和技术,倡导健康生活方式和营造健康居住环境,关注传统医药等特色产业和“银发经济”产业的创新和升级,构建从出生到养老全生命周期的完整健康产业链条,促进大健康领域各产业间的融合发展。绿色农业链:展示从“田园”到“餐桌”农业全产业链条,分为上游农业生产环节、中游农产品加工环节,下游农产品及流通环节,聚焦农业信息化、智慧化,重构农业发展新动能,助力推动农业全产业链绿色融合发展。一大展区供应链服务展区:围绕从“端”到“端”全链路需求,分为“一带一路”供应链服务、供应链创新和综合服务三个板块,分别展示“一带一路”建设中的供应链合作模式,物流服务与技术、供应链优化等方面的创新发展,以及金融保险、知识产权、商事法律、贸易咨询等服务,为全球供应链提供数字化、一体化和低碳化的管理和解决方案,推进产业链协同化、绿色化转型,促进各行业降本增效。
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2024年上海国际集成电路产业与应用博览会 IC EXPO

集成电路
举办时间:2024-11-18-2024-11-20
举办地点:上海市
举办展馆:上海新国际博览中心
活动简介:集成电路是当今信息技术产业高速发展的源动力,已广泛渗透与融合到国民经济和社会发展的每个角落,是《中国制造2025》的重要组成部分,是实现数字中国和智慧社会发展战略的支撑力量。作为全球制造业的重镇,我国集成电路市场规模已达到万亿元级。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出:至2022年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小;到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际梯队,实现跨越发展。随着数字中国和智慧社会战略目标的加快推进,国家促进集成电路产业政策环境不断完善,以协同创新、开放合作、智能应用、深度融合为特征的中国集成电路产业正呈现出全新格局,产业平稳快速增长,技术创新持续活跃,兼并重组不断深入,产融结合日益密切,市场需求广泛拓展,国际联动发展显著。国家集成电路产业投资基金撬动作用显现,地方性基金相继设立,有效带动一批重点项目投资。展望“十三五”,全球集成电路产业进入深度调整与转折期,这是中国集成电路产业实现“华丽转身”的重要机遇期。市场推动产业发展,应用引领技术创新。由中国电子信息行业联合会(CITIF)、中国电子信息产业集团有限公司(CEC)共同主办的中国国际集成电路产业与应用博览会暨发展论坛——中国“芯博会”(IC Expo 2024)”,将以“芯中国、新起点、信未来”为主题,为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备和材料、智能芯片开发与应用集成、智能硬件设计与制造的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示新技术、新产品、新应用、新品牌,探讨新市场、新趋势、新政策的综合平台,成为我国制造强国、网络强国等国家战略的前沿技术阵地和产业风向标旗帜。“IC Expo”致力于打造成为涵盖产业和应用的集成电路专业博览会,全球集成电路产业和应用领域对话与合作平台。
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2024中国公共安全大会—公共安全科技与产业博览会

简称:CPSC
质安大赛 信息安全
举办时间:2024-11-16-2024-11-18
举办地点:合肥
举办展馆:合肥滨湖国际会展中心
活动简介:中国公共安全大会(简称:CPSC),是全国首个以公共安全为主题的国家级行业盛会,2024中国公共安全大会将于2024年11月在合肥举办,主要包括”公共安全学术会议、中国工程院咨询项目研讨会(即第五届南艳湖公共安全院士论坛),减灾与应急管理国际会(IADREM)、中国公共安全科技与产业博览会”等多项会议和展览活动。为了打造一场联通世界、融通业界的公共安全行业盛会,现面向全球招募合作伙伴。我们诚挚地邀请在公共安全领域具有科技创新引领,产业推广应用以及广泛市场影响的企业、机构加入,助力公共安全新质生产力发展,助推公共安全治理能力现代化。组织单位中设国际会展集团相关组织单位联系组委会获取大会亮点40+国内外院士50+国际代表100+专家、教授演讲300+头部企业参会4000+科研院所代表16000+专业人士参会30000+展览面积同期活动01.2024中国公共安全大会邀请来自公共安全领域的两院院士、公共安全领域国内外知名的专家学者、行业企业代表将就公共安全科学研究的新理论、新方法、新技术与安全产业发展的新进展、新趋势和新动态进行学术交流。同期,拟举办公共安全大会主旨论坛,以及国家安全、应急管理、检测认证、消防安全、爆炸安全、航空安全、海洋安全、灾害医学、应急救援、人员防护、公共卫生、石油石化、灾害事故调查、风险与韧性、矿业与地下工程、城市道路与地下空间、安全文化与应急科普、城市基础设施安全运维等一系列分论坛。02.第五届南艳湖公共安全科技论坛邀请来自公共安全领域的40余位院士专家围绕公共安全及产业发展开展战略咨询、项目论证等。03.减灾与应急管理国际论坛(ISDREM2024)计划组织邀请新加坡、泰国、印度尼西亚等国家安全主管单位及行业组织代表约200人在合肥举办首次国际会议,成立国际减灾与应急管理学会,进行国际学术研讨和发展战略研讨交流。04.中国公共安全科技与产业博览会将于2024年11月16日-18日在大会期间举办,围绕企业生态合作,设置城市生命线、安全文化科普与教育、消防安全、自然灾害防治、矿山治理、储能安全、低空经济等应用场景以及与之配套的监测传感设备、空天遥感技术、现代化通信技术、云边端信息化平台、专业知识模型和大数据联用、人工智能技术等展览板块,展示公共安全领域的新技术、新产品和新模式。
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第62届中国高等教育博览会

博览会 教育交流
举办时间:2024-11-15-2024-11-17
举办地点:重庆市
举办展馆:重庆国际博览中心
活动简介:中国高等教育博览会(HIGHER EDUCATION EXPO CHINA,简称高博会)是由中华人民共和国教育部主管、中国高等教育学会主办、国药励展展览有限责任公司承办,相关省市教育厅和人民政府为支持单位的亚洲领先的集高等教育学术交流、教学改革成果推介、现代教育高端装备展示、教师专业化发展培训、科研成果转化、科技创新企业孵化、技术服务、贸易洽谈等为一体的高品质、综合性、专业化的著名品牌活动。“高博会”前身为创立于1992年秋的全国高教仪器设备展示会,每年举办两届(春、秋各一次),已成功举办60届。目前,“高博会”已成为展示我国高等教育发展成就的重要窗口,成为政府、高校、企业协同创新、共谋发展的重要桥梁,成为推进高等教育现代化的国家名片。  中国高等教育博览会前身为创立于1992年秋的全国高教仪器设备展示会,2015年被纳入“商务部引导支持展会”,2016年正式牵手国药励展,整合优势,跨界合作,2017年中国高等教育学会入选“商务部首批展览业重点联系企业”(展览组织单位),2018年1月,经教育部批复同意,展会正式升级为中国高等教育博览会。展会更名后,将以展览展示、会议论坛、竞赛活动等多种形式并存,展示中国高等教育成果,服务建设高等教育强国,打造高等教育国家名片。  高博会每年举办春、秋两届,历经31年,已成功举办60届,走过25个城市。第60届高博会于2023年10月12-14日在青岛•红岛国际会议展览中心成功举办,本届高博会主体活动由“展览展示”“会议论坛”“特色活动”“高端发布”“云端推送”五大板块组成,设置六大展区。展览展示面积10万平方米,参展企业1000余家,专业观众10万人次,线上观众1500万人次,高校覆盖率超85%,参与高校领导1000余位,参会院士14位,会议论坛54场。第61届高博会将于2024年4月在福州海峡国际会展中心举办。
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2024年中国数智化包装博览会

博览会 包装技术
举办时间:2024-11-09-2024-11-11
举办地点:长沙市
举办展馆:长沙红星国际会展中心
活动简介: 近年来,随着我国制造业的飞速发展,包装的应用领域日趋广泛,用量不断增加,目前我国已经成为全球大的包装机械设备消费国、其消费额占全球市场的20%左右,各大跨国公司纷纷看好这片巨大的消费市场。2024中国数智化包装展聚焦“数智赋能,协同创新”主题,展示先进软包装机械、包装材料设备,相关加工辅助设备等产品。汇聚我国包装行业多家龙头企业、上市公司、知名企业和特色包装企业共同参与,是一年一度中国包装产业最具影响力的盛会之一。2024 年中国数智化包装博览会将于 2024 年 11 月 9-11 日在长沙红星国际会展中心举办,本次展会将邀请国内外的各类生产加工企业采购商过来采购与洽谈。拟邀请中国包装行业、食品及追溯行业,医疗器械行业、副食品行业等相关组织的领导,介绍各自领域在包装、追溯、标识等方面的要求和各行业发展方向,帮助企业提升市场占有率和竞争力,帮助展商和高质量的采购商精准配对,助力展商突破贸易瓶颈逆势增长,快速提高市场份额。从包装机械、食品加工、液体加工、称重及计量设备、印刷标签科技、包装材料与制品、智能装备,到电商物流包装、物料配送和仓储等,展会将为餐饮业、食品、食品加工业、饮料、乳品、酒类、日化、医药、家电、3C、快递、电商、汽车等行业提供一站式加工及包装的解决方案。2024 年中国数智化包装博览会无疑是你品牌推广、提升产品市场份额、会见品牌采购商及采购各类新型、环保、潮流的包装制品与包装材料、包装机械、商贸交流,网罗包装行业人脉的绝佳平台!
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